PCB 중점 관리 내용1) PCB 도금 사양→ Top (부품)

PCB 중점 관리 내용
1) PCB 도금 사양
→ Top (부품) 면 : 무 전해 Au 도금, 무전해 Ni 도금 (Au : Min 0.03um, Ni : Min 5.0um)
→ Bottom (단자) 면 : 전해 Au 도금, 전해 Ni 도금 (Au : Min 0.5um, Ni : Min 5.0um)
※ 반광/무광 적용, 2차 광택제 사용 금지
2) 전해 Ni 도금조 오염도 관리 및 비중별 인가 전류에 대한 중점 관리
※ CTQ 지정, 측정 주기와 관리도 비치
3) PCB 두께 : 0.6T (+/-0.07)
→ 측정 POINT : Top PSR ~ Bottom PSR (내~외층 Pattern 포함)
→ PSR + SILK : Max 50um (측정 기준 : Bottom 단자면)
4) PCB Color
→ PSR INK : BLACK (무광)
→ SILK INK : WHITE
5) PCB JET 정면 처리 공정도

Kết quả (Việt) 1:

PCB PCB mạ đặc điểm kỹ thuật tập trung vào việc quản lý nội dung
1)
→ Top (SP): không điện phân Au mạ, mạ Ni không điện phân (Au: Min 0,03 u m m u Ni: Min, 5.0)
→ dưới cùng (nhà ga): điện phân Ni mạ, điện phân mạ Au (Au: Min 0,5 u m m u Ni: Min, 5.0)
* Ki Kwang/matte có hiệu lực, Cấm sử dụng
2), thứ hai Ba Lan điện phân Ni mạ quản lý xe tăng ô nhiễm và trọng lượng riêng là hiện nay tập trung vào quản lý bởi
* chỉ định CTQĐo lường và quản lý của bãi biển
3) PCB độ dày: 0.6 T (/-0.07)
→ đo điểm: PSR PSR Top-dưới (lớp của tôi bên ngoài mô hình bao gồm)
→ PSR LỤA: Max 50um (đo bằng: rớt thiết bị đầu cuối)
4) PCB màu mực in: đen (mờ) PSR
→
→ LỤA mực: trắng
5) xử lý các khía cạnh của phía trước máy bay phản lực PCB

Kết quả (Việt) 2:

Nội dung kiểm soát tới hạn PCB
1) PCB mạ
→ Top (bộ phận): Việc không điện Au mạ, electroless Ni-mạ (Au: Min 0.03um, Ni: 5.0um Min)
→ dưới (thiết bị đầu cuối): Các điện Au mạ, điện Ni-mạ (Au: Min 0.5um, Ni: 5.0um Min)
※ bán bóng / mờ áp dụng, cấm làm sáng thứ
2) điện phân mạ Ni quản lý ô nhiễm tắm và nhấn mạnh vào kiểm soát cân nặng bằng cách áp dụng hiện nay
chỉ định ※ CTQ, thời gian đo và quản lý bãi biển
3) PCB Độ dày: 0.6T (+ / -0.07)
→ biện pháp ĐIỂM: Top PSR ~ dưới PSR (I-mẫu bao gồm một lớp bên ngoài)
→ PSR + SILK: Max 50um (đo: dưới bên thiết bị đầu cuối)
4) PCB màu
→ PSR MỰC: đen (Matt)
→ SILK MỰC WHITE
5) JET trước quá trình PCB là