1. User Gerber data를 PCB업체에게 보냄2. P

1. User
Gerber data를 PCB업체에게 보냄

2. PCB 업체
1) 사양(仕様)부서 : User로부터 Gerber data를 받아, CAM data, A/W Film 및 작업지시서 작성.
(1) A/W Film : PCB 회로 및 Solder mask pattern 형성시 사용되는 필름.
내/외층, 드릴, PSR등의 공정에서 사용.
(2) 작업지시서 : 제품의 공정 정보와 작업지연시, 대체 경로 등의 정보가 들어 있음.

2) 자재 : 작업지시서에 근거하여 원판을 작업size로 재단.

3) 내층 공정
: DFR전처리 → L/M → 노광 → D/E/S

4) AOI 검사공정 (Automated Optical Inspection)
: 제품을 Scan하여, 도체부의 완전성여부(Open, 결손, Short, Pin hole등)를 판단.

5) 적층 공정
: 내층이 끝난 기판을 차례로 도체층, 절연층으로 쌓아 올리는 다층인쇄회로기판의 공정

6) 드릴 공정
: PTH, IVH를 형성하기 위해 제품에 홀을 가공하는 작업.
(1) PTH : Plated Through Hole
- 기판을 관통한 스루홀 도금
- 일반적으로는 전자부품리드를 삽입하기 때문에
도금후의 구멍의 직경은 0.8∼0.9㎜∮으로 한다

(2) IVH : Interstitial Via Hole
- 다층판의 임의의 층사이를 접속하는 스루홀
- 블라인드 비아홀과 밸트비아홀이 있음