Casting 방식 : Copper Foil위에 T.P.I를 분

Casting 방식
: Copper Foil위에 T.P.I를 분사. 경화되면서 P.I성분으로 변형.
Spattering 방식 (Physical momentum exchange process)
: 고에너지에 의한 원자의 표면 탈출이 발생하면서 Target 원자의 방출
과 원자가 P.I 표면에 부착되는 방식.
미세한 Pattern이 필요한 곳에 사용.

Kết quả (Việt) 1:

Phương pháp đúc : Đồng lá mỏng trên T.P.I phun. Chữa được chuyển sang thành phần pi.Vẩy tung tóe (quá trình trao đổi vật lý Đà)Một trong các nguyên tử trên bề mặt năng lượng: thoát khỏi xảy ra trong khi mục tiêu phát thải nguyên tử Và nguyên tử được gắn vào bề mặt của Pi Vi mô hình được sử dụng mà nó cần thiết.

Kết quả (Việt) 2:

Phương pháp đúc
: Copper Foil phun lên TPI. Là một thành phần PI căng cứng.
phương pháp bắn tung tóe (Quy trình giao dịch đà vật lý)
: và trong khi sự xuất hiện của các nguyên tử bề mặt thoát bởi các nguyên tử của các mục tiêu năng lượng phát hành
. nguyên tử cách thức và kèm theo đó là bề mặt PI
sử dụng khi có yêu cầu mẫu tốt.