진공 포장된 정전 pack에서 개봉된 반도체 (습기 민감 부품)

진공 포장된 정전 pack에서 개봉된 반도체 (습기 민감 부품) 취급 부주의로 인한 불량을 예방하는데 목적이 있다.

Kết quả (Việt) 1:

Máy hút đóng gói trong gói, youre cúp điện bán dẫn (thành phần nhạy cảm độ ẩm) nhằm ngăn ngừa vô ý thỏa thuận xấu.

Kết quả (Việt) 2:

Việc mở trong chất bán dẫn và đóng gói chân không đóng gói tĩnh điện (độ ẩm thành phần nhạy cảm) nó nhằm mục đích để ngăn chặn thiệt hại do xử lý thô.