1. The mold / caused by the lower t

1. The mold / caused by the lower temperature difference
⇒ Mold temperature of the cartridge heater rod device
센서가 작업중 비정상적인 온도 상승
으로 인하여 금형온도가 spec over 및
상,하측 금형온도 차이로 인한 제품
상측에 박힘으로 발생됨
금형 온도 Spec : 130℃ ±5℃
발생 온도 : 140℃~145℃
원인 : 사출기 테이블 회전으로 인해
카트리지 히타봉 센서 단선으로
온도 미감지로 발생

Kết quả (Việt) 2:

1. Khuôn / Lower gây ra bởi sự chênh lệch nhiệt độ
⇒ nhiệt độ Mold của lò sưởi Device Cartridge Rod
cảm biến được làm việc nhiệt độ tăng bất thường
do nhiệt độ khuôn spec hơn và
lên sự khác biệt nhiệt độ khuôn thấp hơn do các sản phẩm
impaction trong balsaengdoem trên
nhiệt độ khuôn Spec: 130 ℃ ± 5 ℃
nhiệt độ xảy ra: 140 ℃ ~ 145 ℃
Nguyên nhân: Do tiêm bảng đúc máy quay
que cartridge nóng với phá vỡ cảm biến
nhiệt độ phát hiện để tạo Mỹ