방진속내의착용 *최근에는 전자제품의 회로선폭이 좁아져서 0.3㎛

방진속내의착용

*최근에는
전자제품의
회로선폭이
좁아져서 0.3㎛ 이하
크기의 파티클을
관리하고 있는 추세임

Kết quả (Việt) 1:

Mặc bụi xuất hiện * Những năm gần đây, Các sản phẩm điện tử Độ rộng đường mạch Trở nên hẹp hơn, nhỏ hơn 0,3 micron trong Kích thước của các hạt Quản lý và IM

Kết quả (Việt) 2:

Soknaeui mặc bụi * những năm gần đây, các thiết bị điện tử mạch dòng chiều rộng nhỏ hơn 0.3㎛ hẹp kích thước hạt của các xu hướng, được quản lý bởi Lim