Led chip 과L/F전기적연결공정의 wire bonding

Led chip 과L/F전기적연결공정의 wire bonding 의신뢰성보증을위해stamping 공정완료된반제품을 Ag 도금을하는공정

Kết quả (Việt) 1:

Liên kết dẫn chip và dây điện kết nối L/F để đảm bảo độ tin cậy của dập quá trình kết thúc, bán thành phẩm Ag mạ quá trình

Kết quả (Việt) 2:

Dẫn con chip 과 L / F 전기적 연결 공정 의 dây liên kết 의 신뢰성 보증 을 위해 dập 공정 완료된 반제품 을 Ag 도금 을 하는 공정