1. User Gerber data를 PCB업체에게 보냄2. P

1. User
Gerber data를 PCB업체에게 보냄

2. PCB 업체
1) 사양(仕様)부서 : User로부터 Gerber data를 받아, CAM data, A/W Film 및 작업지시서 작성.
(1) A/W Film : PCB 회로 및 Solder mask pattern 형성시 사용되는 필름.
내/외층, 드릴, PSR등의 공정에서 사용.
(2) 작업지시서 : 제품의 공정 정보와 작업지연시, 대체 경로 등의 정보가 들어 있음.

2) 자재 : 작업지시서에 근거하여 원판을 작업size로 재단.

3) 내층 공정
: DFR전처리 → L/M → 노광 → D/E/S

4) AOI 검사공정 (Automated Optical Inspection)
: 제품을 Scan하여, 도체부의 완전성여부(Open, 결손, Short, Pin hole등)를 판단.

5) 적층 공정
: 내층이 끝난 기판을 차례로 도체층, 절연층으로 쌓아 올리는 다층인쇄회로기판의 공정

6) 드릴 공정
: PTH, IVH를 형성하기 위해 제품에 홀을 가공하는 작업.
(1) PTH : Plated Through Hole
- 기판을 관통한 스루홀 도금
- 일반적으로는 전자부품리드를 삽입하기 때문에
도금후의 구멍의 직경은 0.8∼0.9㎜∮으로 한다

(2) IVH : Interstitial Via Hole
- 다층판의 임의의 층사이를 접속하는 스루홀
- 블라인드 비아홀과 밸트비아홀이 있음

Kết quả (Việt) 1:

1. người sử dụng PCB Gerber dữ liệu được gửi đến các2. nhà cung cấp PCB 1) đặc điểm kỹ thuật (仕 様) vùng: mất dữ liệu, dữ liệu người dùng, Gerber từ phim a CAM và làm việc hướng dẫn. (1) A/W phim: PCB mạch và mặt nạ hàn mô hình thành được sử dụng trong bộ phim.Lớp của tôi/bên ngoài, khoan, PSR, và sử dụng hợp lý. (2) hướng dẫn công việc: sản phẩm xử lý thông tin và nhiệm vụ có chứa thông tin như sự chậm trễ, trong một con đường thay thế. 2) vật liệu: hướng dẫn làm việc dựa trên kích thước của các đĩa làm việc với nền tảng. 3) lớp bên trong quá trình : DFR tiền xử lý → L/M D/S E/tiếp xúc → → 4) AOI kiểm tra quá trình (tự động kiểm tra quang) : Quét sản phẩm, cũng không phải là cho dù sự toàn vẹn của các bộ phận cơ thể (mở, thâm hụt, ngắn, Pin lỗ, vv.). 5) quá trình cán : Câu chuyện của tôi là hơn, theo sau là lớp bề mặt của dây dẫn, vật liệu cách nhiệt lớp ngăn xếp lên như một xử lý bảng mạch in nhiều lớp 6) khoan quá trình : PTH, IVH để tạo thành các sản phẩm chế biến các hoạt động tại thiền đường. (1) PTH: Mạ thông qua lỗ-Xâm nhập bề mặt thông qua lỗ mạ -Thường dẫn đến việc chèn linh kiện điện tử bởi vì các Đường kính của lỗ sau khi mạ 0.8-0,9 ㎜ là ∮ (2) IVH: Interstitial qua lỗ -Nhiều tầng truy cập giữa bất kỳ lớp thông qua lỗ -Mù vias và dây đeo ở vias